Je größer die Leistungsdichte, desto heißer die Elektronik
Wieland Microcool kühlt Elektronik-Bauteile mit maximaler Effizienz
Leistungselektronik spielt eine zentrale Rolle – bei der Energie- und Mobilitätswende ebenso wie bei Hochleistungsrechnern. Eine wesentliche Herausforderung liegt in der effizienten Kühlung, die ganz neue Technologien erfordert. Wieland Microcool nimmt diese Herausforderung an und begreift sie als Chance.
Die zunehmende Abkehr von fossilen Brennstoffen und die rasant fortschreitende Digitalisierung mit ihrem hohen Bedarf an Hochleistungsrechnern – etwa im Bereich der künstlichen Intelligenz oder dem autonomen Fahren – schafft einen enormen Bedarf an effizienten Kühllösungen. Gefordert sind hohe Wärmeübertragungskoeffizienten, eine optimale Strömungsdynamik und skalierbare Fertigungsprozesse, die eine industrielle Produktion im großen Maßstab ermöglichen.
Für Wieland sind die stark wachsenden Märkte auf diesem Gebiet Grund genug, sich 2019 mit einem führenden Anbieter von innovativen Kühllösungen für Leistungselektronik und Halbleiter zu einem Joint Venture zusammenzuschließen: Gemeinsam mit der US-amerikanischen Wolverine Tube entsteht so die Wieland Microcool LLC mit Sitz in Decatur, Alabama und einem weiteren Werk in Shanghai, China. Seit August 2020 ist Wieland Microcool ein hundertprozentiges Tochterunternehmen von Wieland.
Die Legierungs- und Produktionskompetenz sowie die internationale Marktpräsenz von Wieland gehen in dem neuen Unternehmen eine Symbiose mit der überlegenen Expertise von Wolverine Tube im Bereich der Flüssigkeitskühlung in elektronischen Systemen ein. Vor allem die selbst entwickelte Mikroverformungstechnologie (Micro Deformation Technology, MDT), aber auch das fortschrittliche Reibrührschweißen und neuartige Strangpressprofile erlauben es, mit ultra-kompakten Hochleistungskühlplatten-, Kühlkörper- und Grundplattenkonstruktionen und Verdampfern Maßstäbe in der Branche zu setzen. Etwa mit erstklassigen Wärmeübergangskoeffizienten bei gleichmäßiger homogener Kühlung und geringem Druckabfall. Möglich wird dies durch die vergrößerten Oberflächen, die hohen Rippendichte und die charakteristischen Mikrokanalkonstruktionen.
Zum Einsatz kommen die thermischen Systemlösungen von Wieland Microcool in einer Vielzahl von Anwendungen, die einen wichtigen Beitrag für eine energieeffiziente, nachhaltige Zukunft leisten – also in Elektrofahrzeugen, Schnelladeeinrichtungen sowie in effizienteren Wind- und Solaranlagen. Aber auch beim Aufbau des 5G-Mobilfunkstandards und von Wärmemanagement-Lösungen für Hochleistungs-Computersysteme. Darüber hinaus wird künftig ein hoher Bedarf an innovativen Lösungen von Wieland Microcool beim autonomen Fahren, bei elektrischen Flugzeugmotoren und generell in der Luft- und Raumfahrttechnologie erwartet.
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Wieland Microcool
Neueste leistungselektronische Transistoren aus Siliciumkarbid (SiC) stellen extrem hohe Anforderungen an die Kühlplatten.
Auch in der Wieland Microcool Kühlplatte der 3000er-Serie kommt die innovative Mikroverformungstechnologie zum Einsatz.
