Große Kraft auf kleinstem Raum
Prozessorleistung ist auch eine Frage der Legierung
Prozessoreinheiten in Rechnern jeder Art werden ständig leistungsfähiger. Um sie trotz einer riesigen Anzahl von Kontakten mit der Hauptplatine zu verbinden, sind Prozessor-Sockel nötig. Wieland liefert spezielle, extrem dünne Bänder, aus denen Kunden die winzigen, enorm zugfesten Kontakte herstellen.
Sie sind das Kernelement eines jeden Notebooks, Desktop-Rechners oder Servers: die Prozessoreinheiten. Ihre Leistungsfähigkeit ist entscheidend für die Performance des Gerätes – und wird laufend weiter verbessert. Demgegenüber war der erste Mikroprozessor, den Intel 1971 für einen Tischrechner entwickelte, noch eine lahme Ente – und vergleichsweise einfach aufgebaut. Damals konnten seine – gerade einmal 16 – Kontakte durch einfaches Aufstecken direkt mit der Hauptplatine, dem sogenannten Motherboard, verbunden werden.
Heute müssen immer mehr Signale bei immer höheren Taktfrequenzen verarbeitet werden. Dazu sind bis zu 4.000 Kontakte notwendig, eine direkte Verbindung mit der Hauptplatine ist nicht mehr möglich. Notwendig ist deshalb ein Prozessor-Sockel, der die notwendige Anzahl an Kontakten bereitstellt. Und dies trotz ständig steigender Kontaktzahlen in immer kleiner werdenden Bauräumen, die Miniaturisierung schreitet auch hier voran.
Dies stellt besondere Anforderungen an das verwendete Material: Immer dünner werdende Kupfermaterialien müssen bei guter Leitfähigkeit eine extrem hohe Festigkeit aufweisen, um die für sichere Verbindungen erforderlichen Kontaktkräfte aufzubringen. Wieland fertigt für diesen Zweck lediglich 70 bis 80 Mikrometer dünne Bänder, das sind 0,07 mm – 0,08 mm, aus der Corson-Legierungsfamilie, die neben Kupfer Nickel und Silizium sowie manchmal auch weitere Elemente wie Kobalt enthalten.
Um diese Bänder mit den geforderten Festigkeitszuständen herzustellen, ist die exzellente Beherrschung der Werkstofftechnik – ebenso wie eine ausgereifte Anlagentechnik – unabdingbar. Nur so ist es möglich, aus einer 25 Zentimeter dicken Gussbramme ein Band zu walzen, das gerade einmal 70 Mikrometer dick, und dadurch mehr als 20 Kilometer lang ist.
Führende Hersteller rund um den Globus vertrauen für ihre Prozessor-Sockel auf die verlässlich hohe Wieland-Qualität. Ob es sich dabei um Sockets mit einzelnen, in einem Raster angeordneten Kontaktstiften (PGA – Pin Grid Array) oder um solche mit federnden Kontaktstiften handelt, die in eingestecktem Zustand Kontaktflächen am Prozessorgehäuse abgreifen (LGA – Land Grid Array) – in den meisten Geräten mit Prozessor verrichten Hochleistungslegierungen von Wieland unauffällig, aber zuverlässig ihren Dienst.
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